一派晶圆的平均资本预估是成例4nm和5nm晶圆资本的两倍。

IT之家 10 月 4 日音书黑丝 91，工商时报今天（10 月 4 日）发布博文，报谈称台积电的 2nm 工艺技能鼓吹告成，链接按照原筹谋于 2025 年在新竹宝山新厂量产。

IT之家征引音书源露馅，先进工艺研发资本呈现指数级别增长，且研发周期也不休拉长至 7~10 年时刻，台积电于 2016 年阐述 2nm 工艺研发旅途。

此外先进工艺研发用度不休加多，其中波及 IP 授权、软件考据、诡计架构等多个模范，28nm 研发用度为 0.5 亿好意思元，16nm 工艺需要 1 亿好意思元，而鼓吹到 5nm 也曾达到 5.5 亿好意思元。

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开发相干代工场的干预更是远大，以 3nm 工艺为例，相干研发干预需要 40~50 亿好意思元，而开发一座 3nm 工艺工场至少需要破费 150~200 亿好意思元。

新的制造架构需要开拓、软件（包括 IP、EDA 器具）和材料的辅助，且良率擢升难度加多。

2nm 工艺对各个模范淡薄了更高的条目黑丝 91，因此这些资本平直反应在晶圆上，一派晶圆的平均资本预估异常 3 万好意思元（IT之家备注：刻下约 21.1 万元东谈主民币），是成例 4nm 和 5nm 晶圆资本的两倍。